Université de Sherbrooke x Teledyne DALSA

Innovation matérielle pour la microélectronique

Ingénierie de la microstructure de couches minces pour l’industrie de la microélectronique

  • Valeur

    1 697 818 $

  • Contribution Prompt

    332 827 $

Ce projet porte sur deux produits : 1) améliorer la durabilité des pellicules servant à protéger les masques lors de l’étape de lithographie et 2) augmenter la performance de détection des films minces pour la détection de photons infrarouges des bolomètres.

L’amélioration des performances de ces films impose de modifier la composition des films en fonction d’une compréhension approfondie des liens entre le procédé, la microstructure et les propriétés résultantes. Il s’agira de comprendre l’évolution de la microstructure des films lors des différentes étapes de fabrication et lors de leur mise en service et de lier ces aspects aux performances électriques, optiques et thermiques. La microstructure des films sera modulée à partir de l’introduction de dopants compatibles aux contraintes industrielles, ce qui imposera aussi une optimisation des paramètres de fabrication en fonction des propriétés pertinentes.

Des investissements majeurs ont récemment été annoncés par le Canada et les É-U pour créer une autonomie vis-à-vis de l’Asie dans la chaine d’approvisionnement des composants microélectroniques. Ce projet de recherche contribuera à cet effort tout en permettant le développement des matériaux stratégiques pour TD et favoriser un savoir-faire unique et résident au Québec et au Canada.

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