IBM Canada x C2MI x Université de Sherbrooke

Les technologies de packaging avancées sont cruciales pour l’évolution de la microélectronique, car elles améliorent les performances grâce à l’intégration hétérogène. Les méthodes traditionnelles ne répondent plus aux exigences de l’informatique haute performance, de l’IA, de l’aérospatiale et de la défense. Les nouvelles solutions recentes offrent une densité plus élevée et une meilleure efficacité énergétique pour ainsi adresser ces exigences, mais elles souffrent des complexités de fabrication, des problèmes de fiabilité et des défis de gestion thermique. Le projet vise à répondre spécifiquement à ces lacunes en développant un nouveau processus de Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP), appelé D4-FOWLP. Cette approche se répose sur les éléments « D » suivants qui donnent le nom D4 :

• D1-Schéma d’assemblage Die-last : Maximiser le rendement en plaçant des dies connus bons (KGD) sur des sites d’interposeurs pré-qualifiés.
• D2-Liaison Die-to-Reconstituted Wafer : Supporter des architectures de puces complexes avec plusieurs ponts et condensateurs intégrés dans le package.
• D3-Système de refroidissement Drive-in : Développer des systèmes de refroidissement avancés utilisant les capacités de fabrication MEMS.
• D4-Interconnexions latérales haute Densité : Utiliser des techniques de lithographie adaptative et de gravure plasma pour créer des RDLs à pas ultra-fin. Les résultats attendus incluent une amélioration de la densité, de la gestion thermique, de l’intégrité mécanique et de la manufacturabilité des semi-conducteurs.

Le projet produira une solution évolutive, rentable et thermiquement efficace, renforçant le leadership d’IBM et contribuant au paysage technologique canadien. Les partenaires industriels bénéficieront de technologies de packaging avancées qui amélioreront leurs produits et processus. Pour le Québec, cela signifie un renforcement de sa position critique dans le domaine de la microélectronique et des technologies de pointe. Une telle position, surtout dans le contexte de « reshoring nord-américain », contribuera fortement à la stimulation de l’innovation au sein de Technum Québec et à l’économie au Québec.